ZEISS Xradia 510 Versa

蔡司 Xradia 510 Versa亚微米级三维 X 射线成像灵活工作距离下的超高分辨率为亚微米级 3D 成像带来空前灵活性蔡司 Xradia 510 Versa 凭借其突破性技术和高分辨率探测器,将 3D X 射线显微镜 ( XRM ) 的性能提升至新的高 度,为各种尺寸的样品提供亚微米级成像解决方案。通过其世界领先的分辨率、衬度和灵活的工作距离以及 行业领先的原位/4D 解决方案的强大组合,

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蔡司 Xradia 510 Versa

亚微米级三维 X 射线成像

灵活工作距离下的超高分辨率


为亚微米级 3D 成像带来空前灵活性

蔡司 Xradia 510 Versa 凭借其突破性技术和高分辨率探测器,将 3D X 射线显微镜 ( XRM ) 的性能提升至新的高 度,为各种尺寸的样品提供亚微米级成像解决方案。通过其世界领先的分辨率、衬度和灵活的工作距离以及 行业领先的原位/4D 解决方案的强大组合,有力拓展了非破坏性的实验室成像能力。


蔡司 Xradia 510 Versa 一一灵活、创新、非破坏性

用途广泛的 X 射线显微镜(XRM)

使用非破坏性的 X 射线成像保护并延长了有价值的样 品的使用时间。Xradia 510 Versa 充分发挥了 X 射线显 微镜(XRM)的性能,能够为各种不同的样品和研究 环境提供灵活的 3D 成像解决方案。

Xradia 510 Versa 拥有高达 0.7 μm 的真实空间分辨率,  体素大小低至 70 nm ,将接近同步辐射技术水平的成 像性能扩展到了世界各地的重要实验室。结合先进的吸 收衬度技术和适用于软材料或低原子序数材料的创新相 位衬度技术,Xradia 510 Versa 的通用性得到提升,以 至能够突破传统计算机断层扫描方法的局限性。


超越微米 CT 的性能

蔡司 Xradia 510 Versa 系列解决方案使科学研究突破了 基于投影的微米 CT 和纳米 CT 系统的限制。传统断层 扫描依赖于单级几何放大,而 Xradia 510 Versa 依靠同 步辐射技术水平的光学器件,采用了蔡司独特的两级 放大技术。

多尺度范围成像功能可以对同—样品进行大范围的多 倍率成像。在繁忙的实验室工作中,所有科研人员都 可以方便操作 Xradia 510 Versa。


卓越的 4D / 原位解决方案

非破坏性的 X 射线显微镜对原位状态下的材料微结构以 及特征随时间的演化(4D)进行独特的表征。

依托蔡司的 RaaD 功能,Xradia 510 Versa 对原位状态下 高精度原位台中的各种尺寸的样品都保持亚微米级分辨 率。Xradia 510 Versa 原位分析套件通过优化设置和操 作, 实现了高易用性,同时缩短了获得结果的时间。


了解产品背后的科技


如今,最前沿的研究需要对研究对象在原位状态下以及随时间的演变进行 3D 观察。世界领先的研究机构和大 学,以及同步辐射实验室、国家实验室和私立实验室纷纷配置 X 射线显微镜(XRM)以满足不断增长的对灵 活的高分辨率的 3D/4D 成像的需求。

X 射线显微镜在您的成像工作流程中扮演重要的角色,它在不损坏贵重样品以备后续使用的前提下,提供了高分 辨率和高衬度。在全世界的多个著名实验室,传统工作流程中增加的这—非破坏性步骤成为了电子和光学技术的 有益补充,可用于快速识别感兴趣的研究区域,以便进—步采用破坏性的研究技术。

Xradia 510 Versa 系列解决方案使用了为同步辐射开发的复杂的X 射线光学器件和独特的系统架构。Xradia 510  Versa 具有卓越的分辨率和衬度,可为各种应用和样品提供独特的多尺度范围成像、灵活的工作距离和高效率的工作流程。


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XRM 探测器技术


蔡司 X 射线显微镜一一为领先而构造

Xradia 510 Versa 系列使用两级放大技术,以独有方式实现大工作距离下的高分辨率(RaaD)。

首先,样品图像与传统微米 CT —样进行几何放大。其次,闪烁体将 X 射线转换为可见光, 然后进行光学放 大。Xradia 510 Versa 解决方案降低了对几何放大的依赖性, 因此可在大工作距离下保持亚微米级高分辨率,使 得对各种尺寸的样品包括在原位样品舱内的样品进行高效研究成为可能

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实现真实的空间分辨率


Xradia Versa 解决方案提供强大的 3D X 射线成像,在各种工作距离、样品尺寸和环境下保持真正的亚微米级空 间分辨率。蔡司 X 射线显微镜使用显微镜性能最具意义的衡量指标—真正的空间分辨率。

空间分辨率指的是成像系统的最小可分辨线对。其测量方法通常是使用带有尺寸逐渐减小的多组线对的分辨 率标样进行成像。空间分辨率反映关键特征,例如 X 射线光源点尺寸、探测器分辨率、几何放大率及振动、 电子和热稳定性。其它术语(例如“体素”、“束斑大小”、“细节可探测性”、“标称分辨率”)不能反映整体系统 性能。

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衬度优势

现代化成像需要通过优越的衬度性能来实现可视化和定量化分析,从而揭示材料的内部特征。Xradia Versa 甚至 可以为最具挑战性的材料提供灵活的高衬度成像,包括低原子序数材料、软组织、聚合物、包裹在琥珀中的化 石生物以及其它低衬度材料。

Xradia Versa 采用拥有专利的多个“增强吸收衬度探测器”组成的探测系统,通过最大化地吸收低能光子,同时最 小化地吸收降低图像衬度的高能光子,得到卓越的衬度。此外,可调的传播相位衬度技术通过测量被材料折射的X 射线光子,能够显示出那些吸收衬度很低甚至没有吸收衬度的特征。

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左图:梨的吸收衬度成像-细胞璧不可见;

右图:相位衬度成像-清晰地显示出普通细胞的 细胞璧和石细胞的细胞壁细节。



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灵活多样的成像解决方案

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1. X 射线显微镜

具有大工作距离下高分辨率(Raad)


2. X 射线源

高性能密封透射光源

(30 - 160 KV ,最大功率10 W)


3. 增强的衬度探测器

创新两级探测系统,装有多个不同放大倍率物镜的 探测器转台和优化的闪烁体以实现最高衬度。

2k x 2K 像素噪音抑制的电荷耦合探测器(CCD)


4. 系统稳定性以获得最高分辩率

花岗岩基座隔振

热环境稳定性

低噪声探测器

先进的专有稳定机制


5. 适用于各种样品尺寸的系统灵活性

可变扫描参数

可调体素大小

吸收衬度模式

相位衬度模式

通过 0.4X 物镜实现宽视场模式(WFM),可增大

横向断层扫描体积

垂直方向上多个断层扫描的纵向拼接


6. 自动进样系统

减少用户介入频率以获取最大化的设备使用率

可同时安装多达 14 个样品

可大量重复样品扫描的自动化工作流程


7. 样品台

超高精度 8 自由度样品台

15 kg 样品承重



8. X 射线过滤器

单过滤器支架

包含 12 个过滤器的套装

专门订购的自定义过滤器



9. 原位和 4D 解决方案

大工作距离下的高分辨率(RaaD)实现优异的原位成像

Deben 工作台的集成原位预设控件

原位接口套件选件

通过专门订购获得的自定义原位驱替接口套件


10. 仪器工作站

可实现快速重建的强大工作站

基于GPU 的单 CUDA

多核 CPU

24 寸显示器


11.软件

图像采集:Scout-and-Scan 控制系统

图像重构:XMReconstructor  图像观察:XM3DViewer

与其它 3D 图像可视化和分析软件程序兼容

ORS Visual SI 3D 可视化和分析(可选)


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